公司主要业务为半导体设备业务部 ( S E B U )，制 造 和 销 售 半 导 体 制 造 所 必 需 的设备，包括装配与封装设备、视觉检测设 备、芯片绑定设备及最终测试设备。产品融 合了先进的人工智能视觉检测技术和智能 工厂自动化解决方案，为客户提供智能制 造支持。 这些创新不仅能显著提升工厂效率， 还优化制造流程质量，确保交付时效。同 时，此部门还提供设备维护、技术支持及零 部件销售服务，可谓面面俱到。

凭借雄厚的工程及技术实力，半导体 设备业务部在马来西亚、韩国及中国的工 程中心和生产设施内自主设计并开发专有 系列产品，以匠心独具的创新精神满足市 场需求。在半导体设备业务部里，电磁干扰 附着与脱附平台的成功实施，以及人工智 能驱动产品线的推出，为集团带来了可观 的销售收入，进一步印证了多元化战略的 成效与技术领先优势。新设文的半导体解洪方察业务部 (SSBU)通过战略性业务整合及技术协同.扩展集团在半导体价值链中的布局。正 齐科技在马来西亚、台湾、韩国及中国设有 多个工程中心，专注于针对特定产品领域的研发项目。这些中心地理位置优越，批邻重要客户，强化技术合作的效率与效果，不仅巩固了集团在现有市场的竞爭力，还助力满足广泛客户的多样化需求。

槟城工程中心聚焦于人工智能驱动 的品网级先进封装与芯片分栋机，以及高品质红外檢测与自动光学检测设备的研发;韩国京纖工程中心则专注于高性能计算领城的高精度激光绵定设各，是集团资 木护展的重要一环：至于中阑苏州工程中心乃针对硅碳化物基板及绝缘栅双极晶休 管(IGBT)棪块等快这增长领城.开发功率 测试及最終测试设备。 至于半导体材料业务部(SMBU)的主要工程中心位于台湾，以卓越的创新能力及先进的微型焊球技术闻名。台南工程中心专注于开发新型合金，广泛应用于移动设备、可穿戴设备、高性能计算、存储、汽车及可再生能源领城，全面助力先进制造。

这些工程中心不仅推动了内部生产 设备的持续改进，还显著提升了制造效 率。2023财年，正齐科技投入380万令吉用 于研发，展现出集团在创新与多元化领域 的不懈努力。在半导体材料业务部，集团率 先推出低碳排放的环保焊球，开创行业先 河。研发工作还包括针对人工智能和晶圆 级芯片级封装产品的高电流密度焊球，以 及具备优异温度循环性能和电迁移性能的 创新材料。

截至2023年12月31日，集团在所有 业务部门共拥有83项已授权专利及实用 新型专利，以及67项待授权专利和实用新 型专利，充分展现其在技术创新领域的深 厚积淀。 集团首席执行官胡光荣先生毕业于 马来亚大学机械工程专业，拥有逾27年的 半导体行业经验。他在半导体自动化设备 及工艺开发领域的丰富知识与专业见解， 为集团战略目标的实现提供了强有力的领 导力，并始终推动集团在创新文化的指引 下迈向新高。正齐科技秉持与时俱进的精 神，以创新为动力，以质量为根基，继续书 写半导体的业界新篇章。